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化妆绵切割机的技术原理

化妆绵切割机的技术原理

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2020/09/11 13:04
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在尺寸大于200mm的硅单晶片的切割过程中,可采用化妆绵切割机。在卜场品的大规模生产中,作为主流的加工方法,化妆绵切割机技术已经逐渐取代了传统的圆形肉切技术。然而,在所有的硅材料切片中,内环切割技术和线切割技术在实际应用中是相辅相成的。

    在尺寸大于200mm的硅单晶片的切割过程中,可采用化妆绵切割机。在卜场品的大规模生产中,作为主流的加工方法,化妆绵切割机技术已经逐渐取代了传统的圆形肉切技术。然而,在所有的硅材料切片中,内环切割技术和线切割技术在实际应用中是相辅相成的。

    众所周知,随着硅片直径的增大,硬泡片机割技术的缺陷增加了硅片表面的损伤层。线切割技术的优点是高速。一次大约400张光碟可以在大约8小时内切出。结果表明,该硅棒切割损耗小,相当于国产切片机切割6片国产芯片,节省1片国产芯片。切割后的硅片表面损伤层较浅,芯片质量人为因素较少。一是切片厚度的平均误差较大。



    二是内部虚拟切片的设计。其次,切割过程中的智能检测与控制不易实现。第三,切割过程的成功率要求很高的风险。一旦新导线无法修复,单晶棒将被浪费。四是单片机质量控制无法实现。一次切割后,才能检验一批晶圆的切割质量,而盘片之间的切割质量是不一样的。

    在这些方面,化妆绵切割机的技术已显示出其优越性。具体性能如下: 切片成本低,同规格水平的内圈切片机价格为线切割机价格[/3~1/4)。线切割机还需要配备专用钻断机。(3) 每件都可以调整。(4) 灵活的小批量、多规格加工可调性(5)自动和单片机模式切换方便。(6) 低成本配件(线切割机磨料和研磨液应定期更换)。

    7) 调整膜厚所需时间较少。(B) 不同杆径需要很短的调整时间。(9) 维修和安装刀具方便。80年代中后期,人们普遍认为,随着大型硅硬脆材料块体的发展,线切割技术是硅片切割的主流技术,它将取代内圈切割技术进行大规模的硅片切割。

    为了解决这一技术难题,国内加大了对200m以上的线切割机的研究,广泛应用于半导体材料、石英、陶瓷、铁氧体、尖裂纹等硬脆材料的切削加工,是半导体加工的重要工序,在国内外许多材料加工单位得到广泛应用。

    切片机直接影响硬脆材料的成本、质量和各种性能。目前,金刚石内环切割是硬质材料块体切割的主要方法。然而,作为一项成熟的技术,内圈切割技术并没有在大规模直接发展的方向上失去优势地位,随着大规模集成电路器件的发展,其技术不断创新。


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